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    Rogers

    Rogers 为全球客户提供高频率、高速度和高功率半导体材料，业务覆盖无线基础设施、功率放大器、雷达系统、高速数字、混合动力汽车、高压轨道交通牵引、激光系统以及风能和太阳能转换领域。

    深圳市立维创展科技有限公司，代理销售Rogers高性能毫米波板材，欢迎咨询。

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    出色的导热性和耐温性

    高绝缘性电压

    高热扩散性能

    热膨胀系数低，性能表现优于金属或塑料基板

    优化热膨胀系数，支持板上芯片封装

    更有效地加工母板形式和单片形式的基板

    方案设计范围已针对各种电力应用进行优化
    订货周期4-6周

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    · 玻璃布增强碳氢化合物热固性材料

    · Dk 4.38 ，与常规 FR-4 兼容

    · 比 FR-4 更好的 Dk 和厚度公差控制

    · Z 轴 CTE 低，为 42 ppm/°C

    · 高 Tg，> 280°C TMA

    · 满足 UL 94-V0 要求
    订货周期4-6周

    XtremeSpeed? RO1200? 系列

    低介电常数

    最大损耗因子@10GHz: 0.0017（层压板）和0.0012（粘结片）

    低热膨胀系数，裂解温度 (Td) 为 500°C (TGA)

    低粗糙度压延铜

    扁平开纤玻璃布增强，提高了刚性度，易于操作
    订货周期4-6周

    TMM? 层压板

    介电常数 (Dk) 值范围广泛

    极低 Dk 热稳定系数

    采用热固性树脂，确?？煽恳呒?/p>

    TMM 10 和 10i 层压板可取代氧化铝基板
    订货周期4-6周

    TC Series? 层压板

    降低结温，改善可靠性

    提高放大器和天线的带宽利用率及效率

    提高主动元件和电镀过孔连接可靠性

    尺寸优化，可以帮助线路板加工商提高加工灵活性
    订货周期4-6周

    RT/duroid? 层压板

    超低损耗

    低吸湿率

    随频率变化的稳定介电常数 (Dk)

    低释气，适合航空应用
    订货周期4-6周

    RO4000? 系列

    稳定的介电常数 (Dk)

    高热导率 (.6-.8 W/m.K)

    兼容无铅焊接工艺

    Z 轴 CTE 低，确保高可靠电镀通孔

    最优化的性价比

    Dk 范围 (2.55-6.15)
    订货周期4-6周

    RO3000? 系列

    极低损耗的商用型层压板

    Dk 范围广泛（3.0 到 10.2）

    提供玻纤和无玻纤材料选项

    Z 轴 CTE 低，确保电镀通孔可靠性
    订货周期4-6周

    MAGTREX? 555 高阻抗层压板

    • 磁导率和电容率相匹配

    • 小型化因子高

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    • 低吸湿率

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    订货周期4-6周

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    Dk 4.38 ，与常规 FR-4 兼容

    比 FR-4 更好的 Dk 和厚度公差控制

    Z 轴 CTE 低，为 42 ppm/°C

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    满足 UL 94-V0 要求
    订货周期4-6周

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    随频率具有稳定的介电常数

    适合宽带应用

    为放大器和天线设计应用提供更高增益

    材料稳定的特性，可缩短电路研发时间

    适应更大尺寸的 PCB 或天线罩要求
    订货周期4-6周

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    适用于宽带应用

    放大器和天线设计应用中提供更高增益

    高湿环境下性能保持不变

    稳定性能促使更快的设计周期
    订货周期4-6周

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    随频率具有稳定的介电常数

    适合宽带应用

    为放大器和天线设计应用提供更高增益

    材料稳定的特性，可缩短电路研发时间

    适应更大尺寸的 PCB 或天线罩要求
    订货周期4-6周

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    订货周期4-6周

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    订货周期4-6周

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    裂解温度高达 350°C

    平面内热膨胀系数低至 20 ppm/°C

    通过 UL-94 V0 阻燃性要求认证

    具有同类产品中领先的热性能
    订货周期4-6周
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