罗杰斯 curamik? 产品系列提供了一流的金属化陶瓷基板，可实现更高的用电效率。我们的 curamik? 基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成，可以承载更高的电流，实现更高的电压绝缘性能，并且工作温度范围广泛。我们的 curamik 陶瓷基板采用加厚铜覆层，具有高导热性，高热容和高热扩散特性，是电力电子产品不可缺少的组件。陶瓷基板的热膨胀系数低，所以性能显著优于使用金属或塑料制成的基板。

优势

出色的导热性和耐温性

高绝缘性电压

高热扩散性能

热膨胀系数低，性能表现优于金属或塑料基板

优化热膨胀系数，支持板上芯片封装

更有效地加工母板形式和单片形式的基板

方案设计范围已针对各种电力应用进行优化

产品

curamik? Endurance

提供多种陶瓷类型，包括Al2O3、HPS(ZTA)、AlN

相比于相同规格的材料，curamik? Endurance基板的性能更加出色。

curamik? Performance

基于 Si3N4 陶瓷的基板，并采用活性金属钎焊 (AMB) 工艺生产

适用于要求使用寿命长、高功率密度、稳固性高的应用

热导率在 20°C 温度条件下达 90 W/m K

提供 6 种厚度组合

在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 2.5 ppm/K

curamik? Power

Al2O3 具有超高性价比

为最常见的应用提供足够的热导和机械性能

热导率在 20°C 温度条件下达 24 W/m K

提供多种厚度组合

在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 6.8 ppm/K

curamik? Power Plus

HPS 基板通过掺杂锆的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性

应用于中等功率输出范围领域

热导率在 20°C 温度条件下达 26 W/m K

提供多种厚度组合

在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 7.1 ppm/K

curamik? Thermal

基于氮化硅(AlN)陶瓷，兼具出色的热导率和良好的机械稳定性

适用于要求有极高工作电压和功率密度的应用

热导率在 20°C 温度条件下达 170 W/m K

提供多种厚度组合

在 20°C - 300°C 温度范围下，CTE 为 4.7 ppm/K

应用：

空调和暖通

商用航空电子设备

适于风力涡轮机和太阳能光伏电场的变流器

电机

电动卡车、大巴和叉车

电动汽车/混合动力汽车变流器、逆变器和电气化动力总成

功率变流器和逆变器

功率晶体管

牵引系统

卫星电源管理

半导体元件

智能电网：输配电

光伏逆变器

汽车电气化

变频器及不间断电源

白色家电