工作电压(V_AC):最高50

耗散系数(%):C0G = 0.15;X7r = 2.5

绝缘电阻(MΩ):100 000

介电试验(V):2.5倍额定电压

工作温度范围:-55 ~ +125℃

电容范围:100pf ~ 4700pf

额定直流电压:500v;1 kV;2 kV;3 kV

介电强度:额定电压的200%

500vdc时绝缘电阻:≥10000 MΩ min。

电容公差:±10%;±20%

耗散系数:最大0.2%。

工作温度范围:-30℃~ +125℃

电容范围(E12系列):1000pf ~ 15 μF

电容公差:±20% (M)，±10% (K)，±5% (J)

封装:ul - 94 V-0级阻燃塑料外壳

温度范围:-55℃~ +100℃

额定直流电压:63vdc、100vdc、250vdc、400vdc、630 VDC、1000vdc

60hz以下允许交流电压(RMS): 40vac、63vac、160vac、200vac、220vac

电容范围(E12系列)：0.01 μF至2.2 μF

电容公差：±10%，±20%(根据要求±5%)

额定交流电压：310 VAC;50hz ~ 60hz

允许直流电压：85℃时800vdc; 110℃时630 VDC

符合IEC 60068-1：40 /110/56/C的气候测试等级

最高使用温度：110°C

电容范围(E12系列)：0.001 μF至3.3 μF

容差：±20%；±10%，±5% 

符合IEC 60068-1：55 /110/56/B的气候测试等级

额定交流电压：310 VAC；50hz ~ 60hz

允许直流电压：85℃时800vdc, 110℃时630 VDC

最高使用温度：C≤470nf: 110℃(125℃≤1000h)， C > 470nf: 110℃

· 沟槽式IGBT高速

· 方形RBSOA

· HEXFRED? 低 Qrr、低开关能量应用

· 沟槽和场截止IGBT技术

· 正 VCE(on) 温度系数

· 10 μs 短路能力

· 电隔离底板

· 高达 1200 VRRM 的类型

· 3500 VRMS 隔离电压

· 玻璃钝化液络部，可靠性更高

· 电隔离底板

· 提供高达 1200 VRRM/VDRM 的电压

工作温度：-20℃~+85℃

CR公差：3 WVDC ~ 75wvdc ：+ 75%， - 10%;100wvdc ~ 450wvdc ：+ 50%， - 10%

纹波电流：20~3140最大安培rms在120Hz和+85°C，取决于电容

85°C下的使用寿命：500 h

?12w, 25°C

?CCTU 05-03b (pa9)

?玻璃风格

?材料分类：用于符合性的定义

• 湿式钽电容器烧结阳极

• TANTALEX? 电容器

• 工作温度为 +125 °C

• 弹性体密封

• 电容范围：4.0 ~ 5.0 nF

• 电容公差：±10%

• 陶瓷介电：R85 (TCC - 750 ppm/K)

• 额定电压：?16 kVp 　　?20 kVp

• 介电强度试验：额定电压的200%，50hz

• 射频功率测试：在测试发电机电路中，以额定功率的120%运行10分钟

• 耗散因子：最大0.05%

• 测量频率:300khz或100khz

• 绝缘电阻：最小10 000 M(25°C)

?精密电容器，公差1%和2%，E96的中间值是可用的系列

?脉冲操作

?SMPS和晶闸管电路

?存储，滤波，定时和采样和保持电路