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    TMM? 层压板

    发布于:2021-11-18 16:29:06

    品牌名称:Rogers

    重要参数:

    介电常数 (Dk) 值范围广泛

    极低 Dk 热稳定系数

    采用热固性树脂,确??煽恳呒?/p>

    TMM 10 和 10i 层压板可取代氧化铝基板


    • 产品详情

    罗杰斯 TMM? 热固性微波层压板具有非常低的介电常数热稳定系数,同时具有与铜相当的热膨胀系数,非常均匀一致的介电常数特性。由于其电气特性和机械稳定性,TMM 高频层压板非常适合高可靠性带状线和微带线应用。

    优势

    介电常数 (Dk) 值范围广泛

    具有卓越的机械特性,抗蠕变和冷变形

    极低 Dk 热稳定系数

    热膨胀系数与铜匹配,具有高可靠性电镀通孔

    可提供较大尺寸,可采用标准 PCB 减成法工艺

    抗工艺化学品,制造和组装过程中不会损害材料

    采用热固性树脂,确??煽恳呒?/span>

    无需专门的生产工艺

    TMM 10 和 10i 层压板可取代氧化铝基板

    符合 RoHS,环保


    产品:

    TMM? 10 层压板

    Dk 9.20 +/- 0.230

    介电常数温度系数为 -38(典型)

    TMM? 10i 层压板

    各向同性 Dk 为 9.80 +/- 0.245

    介电常数温度系数为 -43(估计)

    TMM? 13i 层压板

    各向同性介电常数为 12.85 (+/- 0.350)

    TMM? 3 层压板

    Dk 为 3.27 (+/- 0.032)

    介电常数温度系数为 +37(典型)

    TMM? 4 层压板

    Dk 4.50 +/- 0.045

    介电常数温度系数为 +15(典型)

    TMM? 6 层压板

    Dk 6.00 +/- 0.080

    介电常数温度系数为 -11(典型)


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