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    IC集成电路
  • TDK FS1412超薄μPOL?电源?？?> <div class=

    TDK FS1412超薄μPOL?电源?？?/h4> 2024-02-23 08:38:48

    FS1412是TDK的新一代μPOL DC-DC转换器系列的一员，其尺寸为5.8mm x 4.9 mm x 1.6 mm(长 x 宽 x 高)。该系列转换器采用了先进的集成技术，旨在提供更高性能、更小尺寸、更易使用和集成度更简化的解决方案。

  • Ampleon UHF广播射频功率LDMOS晶体管 频率470-860MHz

    Ampleon UHF广播射频功率LDMOS晶体管 频率470-860MHz

    2024-02-22 09:44:36

    Ampleon?是一家专业从事射频功率放大器和半导体器件设计制造的公司。在 UHF 广播和通信系统中，他们的 LDMOS（Lateral Diffused Metal Oxide Semiconductor）晶体管产品非常知名，并广泛应用于各种射频功率放大器中。这些晶体管提供高功率、高效率和稳定性，适用于广播发射机、基站等领域。如果您有具体的技术问题或产品需求，可以进一步咨询立维创展。
  • COOLSPAN?TECA导热导电胶Rogers

    COOLSPAN?TECA导热导电胶Rogers

    2024-02-22 08:57:38

    Rogers COOLSPAN TECA 是一种热固性环氧树脂体系的填银胶膜，用于高功率电路板的散热粘接。COOLSPAN 胶膜提供一种方便可靠的方法，用来粘合高功率电路板、厚金属底板、散热底板或射频?？橥饪?。这种方法能够解决空隙和流动问题，而采用的常规热熔焊接法和挤胶法，都会造成这些问题。COOLSPAN TECA 膜可在固定装置中进行定位焊接，确保准确对准。然后，用工具进行热固化或 PCB 压合周期。
  • SpeedWave?300P半固化片Rogers

    SpeedWave?300P半固化片Rogers

    2024-02-22 08:54:04

    SpeedWave 300P半固化片是一款低介电常数和极低损耗的材料，适用于各种罗杰斯层压板的粘结。它可以与罗杰斯的各种高性能层压板产品配合使用，包括XtremeSpeed RO1200、CLTE-MW和RO4000系列等。
  • Renesas瑞萨S3A1微控制器MCU

    Renesas瑞萨S3A1微控制器MCU

    2024-02-21 09:39:01

    Renesas瑞萨S3A1微控制器MCU，高效48mhz Arm?Cortex?-M4核心，1mb代码闪存，192kb SRAM，段液晶控制器，电容式触摸感应单元，USB 2.0全速?？?，14位A/D转换器，12位D/A转换器，安全和安全功能。

  • HI-15691低功耗CMOS双收发器HOLTIC

    HI-15691低功耗CMOS双收发器HOLTIC

    2024-02-21 09:08:06

    HOLTIC HI-15691作为一款低功耗CMOS双收发器，主要用于满足MIL-STD-1553和MIL-STD-1760的规范要求。其中，发送器部分接收互补的CMOS/TTL Manchester II双相数据，并将其转换为适合驱动总线隔离变压器的差分电压。每个发送器都有单独的变送器抑制控制信号。
  • Lattice莱迪思ispMACH 4000V/Z系列低功耗超快CPLD解决方案

    Lattice莱迪思ispMACH 4000V/Z系列低功耗超快CPLD解决方案

    2024-02-20 12:04:41

    Lattice莱迪思高密度、高性能 – ispMACH 4000V/Z系列集成了多达512个宏单元，支持单独的时钟复位、预设和时钟使能控制，可在高达400 MHz的超快?频率下运行。
  • SD11906/SD11907/SD11956和SD11957 1200V碳化硅SiC半桥功率?？?> <div class=

    SD11906/SD11907/SD11956和SD11957 1200V碳化硅SiC半桥功率?？?/h4> 2024-02-20 11:46:51

    Solitron Devices 推出的 SD11906、SD11907、SD11956 和 SD11957 1200V 碳化硅 (SiC) 半桥功率?？?，以最大限度地发挥 SiC 的优势，具有独特的稳健、简单且具有成本效益的?？楦袷?。37mm x 25mm x 9mm 的外形只是竞争?？槌叽绾椭亓康囊恍〔糠?。这种集成格式可最大限度地提高功率密度，同时通过引脚配置将环路电感降至最低，从而实现简单的电源总线。

  • 可编程器件SPLD、CPLD、FPGA

    可编程器件SPLD、CPLD、FPGA

    2024-02-19 14:21:41

    可编程器件包括：简单可编程逻辑器件 (SPLD)、复杂可编程逻辑器件 (CPLD)和现场可编程门阵列 (FPGA)。
  • MTI-milliren404系列TCXO温补晶振

    MTI-milliren404系列TCXO温补晶振

    2024-02-19 13:44:50

    　　MTI-Milliren404系列TCXO是一款温补晶体振荡器，专门用于提供高精度的时钟信号。这个系列的TCXO具有温度补偿功能，能够保持稳定的输出频率，即使环境温度发生变化。TCXO通常用于要求高精度时钟同步的应用领域，例如通信、导航、卫星、军事和航空航天等。

  • HI-1587超低功耗MIL-STD-1553双收发器HOLTIC

    HI-1587超低功耗MIL-STD-1553双收发器HOLTIC

    2024-02-17 09:44:58

    HI-1587 是一款超低功耗 MIL-STD-1553 双收发器，旨在满足 MIL-STD-1553 和 MIL-STD-1760 规范的所有要求
  • LS26VPS/VNS新型JFET压控电阻器Linear Systems

    LS26VPS/VNS新型JFET压控电阻器Linear Systems

    2024-02-17 09:30:41

    Linear Systems 扩展了其 JFET 压控电阻器 (VCR) 系列，用于基于 IC 的器件的低功耗电路。JFET压控电阻器系列新增的两款产品包括LS26VNS单N沟道JFET VCR和LS26VPS单P沟道JFET VCR。N 和 P 沟道版本均由相同的芯片几何形状制成，因此具有互补性。它们是现有VCR11N双N通道的补充。将VCR用于压控放大器或压控增益系统的优点包括：
  • 如何选择LP OCXO低功耗晶体振荡器厂家？

    如何选择LP OCXO低功耗晶体振荡器厂家？

    2024-02-16 10:47:21

    随着对晶振低功耗的要求，越来越多地将低功率OCXO作为解决方案。低功耗 OCXO 可用于多种应用。一些很好的例子包括移动测试设备设备、医疗设备(包括 MRI 设备)、军用无人机和无人驾驶飞行器 (UAV) 以及各种发射器和接收器。LP OCXO的其他常见应用包括：

  • Torex XC9213降压DC/DC控制器

    Torex XC9213降压DC/DC控制器

    2024-02-15 12:22:30

    Torex XC9213B103VR-G同步整流降压DC/DC控制器，输入电压25V

  • MTI-milliren403系列TCXO温补晶振

    MTI-milliren403系列TCXO温补晶振

    2024-02-15 11:41:49

    MTI-milliren403系列TCXO温补晶振特征: 　　符合 RoHS 标准、真正弦波、削波正弦波或 HCMOS/TTL 兼容方波输出 　　用于电气频率调节的电压控制选项 　　ASIC电路、无微调、回流焊的高可靠性 　　低相位噪声、免微调、回流焊
  • Wi2Wi TC6系列高可靠性TCXO温度补偿晶振

    Wi2Wi TC6系列高可靠性TCXO温度补偿晶振

    2024-02-15 11:38:19

    Wi2Wi? TC6 系列 TCXO 将我们当前的高冲击和高振动金属 DIP TCXO 扩展为更小、更坚固的 9mm x 7mm 陶瓷封装，允许多种安装方式，以适应客户首选的连接方法。
  • Broadcom PEX9700系列开关芯片

    Broadcom PEX9700系列开关芯片

    2024-02-14 09:37:59

    Broadcom?博通 PEX9700交换机允许客户构建高性能、低延迟、可扩展、经济高效的基于PCI express的结构。交换机支持I/O共享与标准SR-IOV或多功能功能，允许多个主机或节点驻留在一个基于pcie的网络上。主机通过隧道窗口连接(TWC)进行通信，TWC是一种特殊的低延迟主机到的短报文主机通信能力。
  • Wi2Wi DL4系列石英晶体时钟振荡器

    Wi2Wi DL4系列石英晶体时钟振荡器

    2024-02-12 16:14:28

    DL 系列振荡器经过专门设计和制造，可在最极端的环境条件和温度下超越行业对可靠性和稳定性的要求。DL4 系列经过严格的可靠性和环境测试，以满足并超过符合 MIL-STD-202 方法 214 随机振动的所有测试条件。
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