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MachXO2系列选型指南
| XO2- 256 | XO2- 640 | XO2- 640u1 | XO2- 1200 | XO2- 1200U1 | XO2- 2000 | XO2- 2000U1 | XO2- 4000 | XO2- 7000 | ||
| LUTS | 256 | 640 | 640 | 1280 | 1280 | 2112 | 2112 | 4320 | 6864 | |
| Distributed RAM (kbits) | 2 | 5 | 5 | 10 | 10 | 16 | 16 | 34 | 34 | |
| EBR SRAM (Kbits | 0 | 18 | 64 | 64 | 74 | 74 | 92 | 240 | ||
| Number of EBR SRAM Blocks (9 Kbits | 0 | 2 | 7 | 7 | 8 | 8 | 10 | 10 | 26 | |
| UFM (kbits | 0 | 24 | 64 | 64 | 80 | 80 | 96 | 96 | 256 | |
| Device Options: | HC2 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| HE3 | 一 | Yes | Yes | Yes | Yes | |||||
| ZE? | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | ||||
| Number of PLLs | 0 | 0 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | |
| Hardened Functions | PC | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| SPI | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
| Timer/Counter | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
| Automotive Qualified | X02- 256 | X02- 640 | — | — | — | — | — | — | ||
| Packages I/0 | ||||||||||
| 25-ball WLCSP? (2.5 mmx2.5 mm,0.4 mm) | 18 | |||||||||
| 32 QFN? (5 mmx5mm,0.5 mm) | 21 | 21 | ||||||||
| 36-ball WLCSP? (2.5 mmx2.5 mm,0.4 mm) | 28 | |||||||||
| 48 QFN?,9 (7 mmx7 mm,0.5 mm) | 40 | 40 | ||||||||
| 49-ball WLCSP? (3.2 mmx3.2 mm,0.4 mm) | 38 | |||||||||
| 64-ball ucBGA (4 mmx4mm,0.4 mm) | 44 | |||||||||
| 81-ball WLCSP? (3.8 mmx3.8 mm,0.4 mm) | 63 | |||||||||
| 84 QFN? (7 mmx7 mm,0.5 mm) | 68 | |||||||||
| 100-pin TQFP (14 mmx14 mm) | 5510 | 7810 | 79 | 79 | ||||||
| 132-ball csBGA (8mmx8mm,0.5 mm) | 5510 | 7910 | 104 | 104 | 104 | |||||
| 144-pin TQFP (20mmx20 mm) | 107 | 107 | 111 | 115 | 115 | |||||
| 184-ball csBGA? (8mmx8mm,0.5mm) | 150 | |||||||||
| 256-ball caBGA (14 mmx14 mm,0.8 mm) | 206 | 206 | 206 | |||||||
| 256-ball ftBGA (17 mmx17 mm,1.0 mm) | 206 | 206 | 206 | 206 | ||||||
| 332-ball caBGA (17 mmx17 mm,0.8 mm) | 274 | 278 | ||||||||
| 484-ball ftBGA (23 mmx23 mm,1.0 mm) | 278 | 278 | 334 | |||||||
MachXO2?系列超低功耗、瞬时通、非易失性pld有六个器件，密度范围从256到6864查找表(lut)。除了基于lut的低成本可编程逻辑外，这些器件还具有嵌入式块RAM (EBR)，分布式RAM，用户闪存(UFM)，锁相环(pll)，预设计源同步I/O支持，高级配置支持，包括双启动能力和硬化常用功能的版本，如SPI控制器，I2C控制器和定时器/计数器。这些特性使这些器件可用于低成本、大批量的消费者和系统应用。
MachXO2器件采用65nm非易失性低功耗工艺设计。该器件架构具有几个功能，如可编程低摆幅差分I/O和动态关闭I/O组、片上锁相环和振荡器的能力。这些功能有助于管理静态和动态功耗，从而降低功耗为所有家庭成员提供静电。
MachXO2器件有两种版本——超低功耗(ZE)和高性能(HC和HE)器件。超低功耗器件提供三个速度等级-1，-2和-3，-3是最快的。同样，高性能器件提供三个速度等级:-4，-5和-6，其中-6是最快的。HC设备有一个内部线性稳压器，支持3.3 V或2.5 V的外部VCC供电电压。ZE和HE器件只接受1.2 V作为外部VCC供电电压。除电源电压外，三种器件(ZE、HC、HE)功能兼容，引脚兼容。
MachXO2 pld可采用各种先进的无卤封装，从节省空间的2.5 mm x 2.5 mm WLCSP到23 mm x 23 mm fpBGA。MachXO2设备支持同一封装内的密度迁移。
MachXO2器件系列中实现的预设计源同步逻辑支持广泛的接口标准，包括用于显示I/O的LPDDR, DDR, DDR2和7:1齿轮传动。
MachXO2设备提供增强的I/O功能，如驱动强度控制、压摆率控制、PCI兼容性、总线保持器锁存器、上拉电阻、下拉电阻、漏极输出和热插拔。上拉、下拉和母线保持器功能是在“每个引脚”的基础上可控的。
MachXO2器件中包含一个用户可编程的内部振荡器。该振荡器的时钟输出可由计时器/计数器分割，用于LED控制、键盘扫描仪和类似状态机等功能的时钟输入。MachXO2设备还通过片上闪存提供灵活、可靠和安全的配置。这些设备也可以从
外部SPI Flash或由外部主机通过JTAG测试访问端口或通过I2C端口配置。此外，MachXO2设备支持双启动功能(使用外部闪存)和远程现场升级(TransFR)功能。
Lattice提供了多种设计工具，允许使用MachXO2系列设备有效地实现复杂的设计。流行的逻辑合成工具为MachXO2提供了合成库支持。
Lattice设计工具使用合成工具输出以及用户指定的首选项和约束来放置和路由MachXO2设备中的设计。
这些工具从路由中提取时序，并将其反向注释到设计中以进行时序验证。莱迪思提供许多预先设计的IP(知识产权)LatticeCORE??？?，包括许多免费许可的参考设计，针对MachXO2 PLD系列进行了优化。通过使用这些可配置的软核IP核作为标准化块，用户可以自由地专注于他们设计的独特方面，从而提高他们的生产力。
CPLD MachXO2 系列，桥接和 I/O 扩展多功能性?？焖儆布铀?，改善信号控制。
· 高达 256 kb 的用户闪存和高达 240 kb 的 sysMEM? 嵌入式块 RAM
· 多达 334 个可热插拔 IO，可避免过度泄漏
· 可通过 JTAG、SPI、I2C 或 Wishbone 进行编程
· TransFR 功能允许在不中断设备运行的情况下进行现场设计更新
· 可编程 sysIO? 缓冲器支持 LVCMOS、LVTTL、PCI、LVDS、BLVDS、MLVDS、RSDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等
特性
1.1.1. 灵活的逻辑架构
?六个设备，256到6864个lut4和18到334个I/O
1.1.2. 超低功耗器件
?先进的65纳米低功耗工艺
?待机功耗低至22 μW
?可编程低摆幅差分I/O
?待机模式和其他省电选项
1.1.3. 嵌入式和分布式内存
?高达240 kb的系统?嵌入式块RAM
?高达54 kb的分布式RAM
?专用FIFO控制逻辑
1.1.4. 片上用户闪存
?高达256 kb的用户闪存
?10万次写周期
?可通过WISHBONE, SPI, I2C和JTAG接口访问
?可作为软处理器PROM或闪存使用
1.1.5. 预设计源同步
I / O
?DDR寄存器在I/O单元
?专用传动逻辑
?7:1传动显示I/O
?通用DDR, DDRX2, DDRX4
?专用DDR/DDR2/LPDDR内存与DQS
支持
1.1.6. 高性能，灵活的I/O缓冲
?可编程的sysI/O?缓冲器支持广泛的接口:
lvcmos 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
?LVTTL
?一种总线标准
LVDS，总线LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
?SSTL 25/18
?HSTL 18
?MIPI D-PHY仿真
?施密特触发输入，高达0.5 V迟滞
?I/O支持热插拔
?片上差分终止
?可编程上拉或下拉模式
1.1.7. 灵活的片上时钟
?8个主时钟
?最多两个边缘时钟用于高速I/O接口(只有顶部和底部)
?每个器件最多两个模拟锁相环，具有分数n频率合成
?宽输入频率范围(7mhz至400mhz)
1.1.8. 非易失性，无限可重构
?即时启动-在微秒内启动
?单芯片，安全的解决方案
?可编程通过JTAG, SPI或I2C
?支持非易失性存储器的后台编程
?可选双启动与外部SPI内存
1.1.9. TransFR?重新配置
?在系统运行时进行现场逻辑更新
1.1.10. 增强的系统级支持
?片上强化功能:SPI, I2C，定时器/计数器
?片上振荡器与5.5%的精度
?用于系统跟踪的唯一TraceID
?一次性可编程(OTP)模式
?单电源扩展工作范围
IEEE标准1149.1边界扫描
?符合IEEE 1532的系统编程
1.1.11. 广泛的包选项
?TQFP、WLCSP、ucBGA、csBGA、caBGA、ftBGA、fpBGA、QFN封装选项
?小封装选项
?小至2.5毫米× 2.5毫米
?支持密度迁移
?先进的无卤包装
微处理器接口扩展
通过向低成本微控制器添加GPIO来节省成本
为系统控制处理器添加额外的 SPI 和 I2C 接口
快速添加高性能DDR SRAM和闪存接口
通过PLD实现系统状态寄存器简化系统管理
时序卸载可提高实时功能的性能
在系统上电期间，通过瞬时接通逻辑精确控制信号
实现PWM功能，为照明和电机控制精确生成模拟电压
构建传感器缓冲区和智能中断，以确保捕获真实世界的事件
使用硬件 UART 克服软件实现的性能限制
通过硬件加速提高系统性能
通过基于逻辑的信号滤波减少处理器工作量
旋转、缩放和合并图像，同时将处理器开销降至最低
使用灵活的接口桥接为您的设计选择理想的组件
将低成本微控制器桥接到RGB和7：1 LVDS等常见显示接口
通过将 HiSPi、LVDS 或并行 RGB 图像传感器连接到几乎任何处理器，优化性能和成本
通过在电压域和接口（如 SPI、I2C、SDIO、PCI 和 LPC）之间桥接，最大限度地提高组件选择的灵活性
