HOLTIC?的HI-8592總線接口設(shè)備是款硅柵CMOS元器件,設(shè)計(jì)成滿足ARINC429數(shù)據(jù)總線規(guī)范化的線路驅(qū)動(dòng)器。HI-8592包含一個(gè)負(fù)電壓調(diào)壓器,允許它僅應(yīng)用兩個(gè)外界電容器就能在+5V單電源下作業(yè)。
Rogers? MAGTREX 555高阻抗層壓板是首個(gè)市面上低損耗層壓板,滲透率和電容率均可以控制。MAGTREX?555層壓板讓天線技術(shù)人員能夠拓展天線技術(shù)的互換空間,提高設(shè)計(jì)操作靈活性,實(shí)現(xiàn)優(yōu)化設(shè)計(jì)。
Q-Tech?的表面貼裝技術(shù)QTCC358振蕩器通過(guò)一個(gè)3.3伏、2.5伏的IC和一個(gè)微型帶狀A(yù)T石英諧振器組合而成,內(nèi)置在具有鍍金接觸墊的薄陶瓷封裝中。
ADI晶圓?AD8202主要用于大共模電壓的單電源差動(dòng)放大器(CMV)放大和低通濾波的差異電流電壓。AD8202選用常見(jiàn)5V輸入電源CMV范圍包括-8V至28V。
DEI?的DEI1016提供了標(biāo)準(zhǔn)化航電系統(tǒng)類(lèi)型串行數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線和16位寬數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)總線之間的數(shù)據(jù)接口。DEI1016通過(guò)一個(gè)具有8X32位緩沖區(qū)的單通道接收器、兩個(gè)單獨(dú)的收發(fā)通道和一個(gè)用作選擇操作選項(xiàng)的服務(wù)器可編程控制器存儲(chǔ)器組合而成。
TPSM560R6H?是個(gè)高度集成化600mA電源模塊,包括一個(gè)60V輸入DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器與功率MOSFET,屏蔽電感和數(shù)個(gè)無(wú)源器件在熱增強(qiáng)QFN包。
HOLTIC線路驅(qū)動(dòng)器HI-8596總線接口產(chǎn)品是種硅柵CMOS元器件,設(shè)計(jì)用來(lái)滿足ARINC429數(shù)據(jù)總線規(guī)范的線路驅(qū)動(dòng)器。HI-8596包含一個(gè)雙極電壓倍增器,容許它只使用四個(gè)外部電容從+3.3V電源供電。
Rogers的Kappa?438層壓板通過(guò)獨(dú)特配方,需具有FR-4相符的介電常數(shù)(DK),使設(shè)計(jì)替代非常容易。Kappa?438層壓板還具備低損耗,極強(qiáng)的DK公差操縱,嚴(yán)苛的厚度操縱,能夠滿足無(wú)線網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)的需求,一般需要使用高端的FR-4材質(zhì)。
Q-Tech?的表面貼裝技術(shù)QTCC356振蕩器包含一種3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc的IC,以及一個(gè)內(nèi)置于攜帶鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的小型條型AT石英諧振器。
ADT7516/ADT7517/ADT7519集成了一個(gè)10位溫度數(shù)字轉(zhuǎn)換器,一個(gè)10位4通道ADC和一個(gè)4通道12/10/8位DAC在一個(gè)16針QSOP包中。ADT7517?還有一個(gè)內(nèi)置的帶隙溫度傳感器和一個(gè)10位ADC,適用于溫度監(jiān)測(cè)和0.25°C分辨率的數(shù)字化。
DEI的DEI3283?包含兩個(gè)設(shè)立。ARINC429接收器通道。每個(gè)通道包含輸入信號(hào)調(diào)整網(wǎng)絡(luò)、界面比較器和邏輯輸出緩沖級(jí)三個(gè)主要部分。兩個(gè)通道通用性測(cè)試功能。輸入網(wǎng)絡(luò)包含電阻器和電流開(kāi)關(guān)電路。
TPSM5601R5?電源模塊是一個(gè)高度集成的1.5A電源解決方案,包括一個(gè)60V輸入降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器與有源率MOSFET,屏蔽電感和多個(gè)無(wú)源器件在熱增強(qiáng)QFN包。
HOLTIC?的HI-8470是16通道離散數(shù)字接口設(shè)備。IC開(kāi)路/接地或28可檢驗(yàn)16個(gè)通道V/開(kāi)路信號(hào)幅度。用戶可以通過(guò)外部電阻器編程傳感器的電壓閾值。還可以入閾值也能夠設(shè)置成CMOS將器件與其它傳感器(如外部)實(shí)現(xiàn)邏輯電平ADC或分析器)連接。
Rogers?的IsoClad層壓板由任意玻璃纖維提高PTFE復(fù)合材質(zhì)可以用于高頻率應(yīng)用PCB基材和通信天線。IsoClad層壓板的介質(zhì)系數(shù)(Dk)低,使用范圍從2.17到2.33介電損耗低,X頻帶耗損角的正切值處于0.0009到0.0018吸濕率低。
Q-TECH?的表面貼裝QTCC230振蕩器通過(guò)一個(gè)3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc的IC時(shí)鐘方波發(fā)生器和一個(gè)中小型條型AT石英諧振器組合而成,QTCC230晶體內(nèi)置入一個(gè)超薄型陶瓷封裝中,具有鍍金接觸墊。
AD8065?/AD8066 FastFET功率放大器均是電壓反饋功率放大器FET輸入,性能優(yōu)質(zhì),方便使用。AD8065是單路功率放大器,AD8066是雙路功率放大器。ADI公司的專用XFCB制造工藝,工作噪音超低(7.0nV/√Hz和0.6fA/√Hz),輸入阻抗非常高。
DEI?的DEI1148是個(gè)BiCMOS機(jī)械設(shè)備,包括八路差分線路接收器。每個(gè)接收通道將輸入ARINC429數(shù)據(jù)總線信號(hào)(三電平RZ雙極差分調(diào)制)轉(zhuǎn)換成一對(duì)TTL/CMOS邏輯輸出。每個(gè)通道單獨(dú)運(yùn)作,滿足ARINC429數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)通信標(biāo)準(zhǔn)的需求。
TPSM82823?包括1A,2A和3A降壓轉(zhuǎn)換器MicroSiP?電源模塊,優(yōu)化提升了解決方案規(guī)格和高效率。TPSM82823電源模塊搭載了同步降壓轉(zhuǎn)換器和電感,以優(yōu)化設(shè)置,減少外界部件和節(jié)約印刷電路板(PCB)使用面積。
HOLTIC?的HI-8597是個(gè)3.3V單電源ARINC429線路驅(qū)動(dòng)器內(nèi)嵌防雷保護(hù)。內(nèi)部防雷電路允許滿足RTCA/DO-160G第22節(jié)第3級(jí)管腳導(dǎo)入測(cè)試波型組A(3和4),B(3和5A),和Z(3和5B),不能使用任何外部部件,行業(yè)第一。
Rogers? IM Series?層壓板包含選用IM覆層的超平滑電解銅箔,配搭優(yōu)質(zhì)介電特征的介質(zhì)基材所組成的的材質(zhì)解決方案。組成的IM Series?層壓板由PTFE樹(shù)脂體制組成,用玻璃布強(qiáng)化的滿足材質(zhì),具備優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性。
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