Rogers?的TMM?6熱固性微波板材是一種陶瓷熱固性聚合物復合材料,適用于要求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用。
TI德州儀器?TPSM33615是款1.5A或2.5A、36V輸入同步直流/直流降壓電源模塊,TPSM33615在緊湊型且容易應用的3.5mm×4.5mm×2mm、11管腳QFN封裝中集成了FlipChipOnLead(FCOL)封裝、功率MOSFET、集成電感器和啟動電容器。
Marvell??Alaska?88E3082和88E3083是根據(jù)MarvellDSP的第3代8端口10/100BASE-T迅速以太網(FE)收發(fā)器。88E3082-C1-BAR1I000提供行業(yè)內最低的功能損耗,各個端口僅有150mW,從而實現(xiàn)相對較高的端口密度和較低的FE交換機成本。
Broadcom?的PEX8717設備提供多主機PCIExpress交換功能,使用戶可以根據(jù)可擴展性、高帶寬、無阻塞的互連將數(shù)臺主機連接到不同的端點,從中現(xiàn)實多種應用設置,包括服務器、存儲、通信和圖像服務平臺。PEX8717特別適合扇出、聚集和相等流量模式。
ADI?的AD4022是款高精密、高速度、低能耗、20位、Easy Drive、高精密逐漸靠近存儲器(SAR)模數(shù)轉換器(ADC),選用單電源VDD供電系統(tǒng)。AD4022基準電壓V REF是從外部增加的,而且可以獨立的電源電壓進行調節(jié)。
Rogers? TMM?4層壓板各向同性熱固型微波材質是種陶瓷、碳氫化合物、熱固型聚合物復合材料,主要用于需求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線技術應用。
Marvell??88X2242-B0-BKP2C000收發(fā)器是種充分集成化單芯片解決方案,根據(jù)寬帶網絡和Twinax銅鏈接提供端對端數(shù)據(jù)傳輸。88X2242-B0-BKP2C000是個4端口設備,可操作與10GBASE-R和1000BASE-X有關的所有物理層性能。
Q-TECH?的表面貼裝QTCC576振蕩器通過一個3.3Vdc、2.5Vdc的IC和一個內置在帶電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的超小型條形AT石英諧振器組合而成。
Broadcom?的PEX8718設備具備多服務器PCIExpress交換功能,使客戶可以根據(jù)可擴展性、帶寬測試、非阻塞的相互連接將多臺交換機連接到不同的端點,連接到多種應用軟件,包括服務器、存儲體系和通訊平臺。PEX8718特別適合扇出、聚合和相等技術應用。
Rogers? TMM?3熱固性微波板材是種陶瓷熱塑性聚合物復合材料,主要用于要求穩(wěn)定性可靠電鍍通孔的帶狀線和微帶線技術應用。
TI德州儀器?TPSM63608來源于同步降壓模塊系列,是款高寬比集成化36V、6ADC/DC解決方案,集成化數(shù)個功率MOSFET、一個屏蔽式電感器和數(shù)個無源元件,同時通過加強型HotRod?QFN封裝。
88E2040LA1-BUT4C000提供多種主機側端口,包含5GBASE-R、2500BASE-X和SGMII,以支持和低速度傳統(tǒng)以太網接口速度的充分向后兼容性,包含:1Gbps、100Mbps和10Mbps。
Broadcom? PEX8724設備提供多服務器PCIExpress交換功能,使用戶可以根據(jù)可擴展性、帶寬測試、非阻塞的相互連接將數(shù)臺顯示器連接到不同的端點,連接到各種各樣應用系統(tǒng),包括服務器、數(shù)據(jù)存儲、通信和圖形平臺。
Rogers? TMM?13i層壓板各向同性熱固型微波板材是種陶瓷熱固型聚合物復合材料,主要用于要求穩(wěn)定性可靠電鍍工藝盲孔的帶狀線和微帶線應用。
ADI?的AD4021是款高精密、高速度、低耗能、20位、Easy Drive、高精密逐漸靠近存儲器(SAR)模數(shù)(ADC),選用單電源VDD供電系統(tǒng)。基準電壓V REF是從外部施加的,并且能夠不同于電源電壓進行調節(jié)。AD4021的功率與吞吐量呈線性相關。
Marvell?88X2222收發(fā)器是種充分集成化單芯片解決方案,根據(jù)光纖網絡和Twinax銅鏈路提供端對端數(shù)據(jù)通訊。88X2222-B0-BKP2C000?是個2端口設備,可操作與10GBASE-R和1000BASE-X有關的所有的物理層功能性。
Broadcom? PEX8725設備提供多服務器PCIExpress交換功能,使用戶可以根據(jù)可擴展性、高帶寬、無阻塞的互聯(lián)將數(shù)臺顯示器連接到各自端點,以連接上各種應用系統(tǒng),包括服務器、存儲、通信和圖型服務平臺。
TI德州儀器?TPSM63610E起源于同步降壓模塊系列,是款高寬比集成化36V、8A直流電/直流電解決方案,集成化數(shù)個功率MOSFET、一個屏蔽式電感和數(shù)個無源元件,同時通過增強型HotRod?QFN封裝形式。
Rogers? TMM?10i層壓板各向同性熱塑性樹脂微波材質是種陶瓷熱塑性樹脂聚合物復合材料,主要用于要求穩(wěn)定性可靠電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用領域。
Marvell??Alaska?M88E2010/88E2040L是個滿足IEEE802.3bz標準化的1接口(88E2010)或4接口(88E2040L)物理層(PHY)設備系列。
在線留言