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    RT/duroid 5880LZ电路板材料

    发布于:2024-06-28 11:13:37

    品牌名称:Rogers

    重要参数:

    Dk:2.00 +/- .04

    Df:.0021~.0027@10 GHz

    Z轴热膨胀系数:40 ppm/°C

    密度:1.4 gm/cm3


    • 产品详情

    RT/duroid? 5880LZ 是由Rogers公司生产的一种高性能覆铜板材料,特别适合高频应用。它具有市场上最低的介电常数(Dk 1.96 @ 10 GHz),适用于微波至毫米波频率,有助于减少色散和电路损耗。这种轻质、低密度的聚四氟乙烯基复合材料(密度1.37克/立方厘米),具有优化的填料和低的Z轴热膨胀系数,适合制造高频电路和电镀通孔。

    标准厚度标准板材尺寸标准覆铜厚度
    0.010"(0.252mm)+/-0.0007*
    0.020”(0.508mm)+/-0.0015"
    0.050"(1.270mm)+/-0.0015"
    *可提供0.0075英寸和在0.010-0.200英寸范围之间递增
    0.0075英寸的非标厚度
    12"X18"(305mmX457mm)
    24"X18"(610mm X457mm)
    *可提供其他尺寸
     电解铜箔
     ?oz(18μm)HH/HH
    10z(35μm)H1/H1
     *可提供其他重量的铜箔

    该材料的特性包括:

    Dk 2.00 +/- .04

    Df .0021~.0027@10 GHz

    Z 轴热膨胀系数 40 ppm/°C

    密度低,为 1.4 gm/cm3

    优势包括:

    轻质/低密度

    广泛的频率范围内电气特性一致

    对常用蚀刻或镀层试剂具有良好耐抗性。

    性能指标      典型值
    RT/duroid05880LZ
    方向 单位条件测试方法
    介电常数,εr制造过程2±0.04Z
    10 GHz/239CIPC-TM-650,2.5.5.5
    (2)介电常数,εr设计1.96Z
    8 GHz-40 GHz差分相位长度法
    损耗因子tan δTyp:0.0021
    Max:0.0027
    Z
    10GHz/23°CIPC-TM-650,2.5.5.5
    E r热稳定系数+20ZPpm/℃-50C-150°C
    10GHz
    IPC-TM-650,2.5.5.5
    体电阻1.74 X 107
    Mohm ·cmC-96/35/90IPC-TM-650,2.5.17.1
    表面电阻2.08 X106
    MohmC-96/35/90IPC-TM-650,2.5.17.1
    电气强度40
    KVD48/50IPC-TM-650,2.5.6
    尺寸稳定性-0.38X,Y%
    IPC-TM-650,2.4.39A
    吸水率0.31
    %24小时/23℃IPC-TM-650,2.6.2.1
    热导率0.33ZW/m/9K80℃ASTM C518
    热膨胀系数54.74
    40
    X,Y
    Z
    ppm/℃0-150°CIPC-TM-650,2.4.41
    除气率

    %
    ASTM E-595
    TML0.01
    CVCM0.01
    WVR0.01
    密度1.4
    gm/cm
    ASTM D792
    铜箔剥离强度>4.0
    pli
    IPC-TM-650,2.4.8
    阻燃性V-0


    UL94
    无铅焊接兼容性




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