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    TC350Plus陶瓷填充PTFE电路板材料

    发布于:2024-06-21 11:13:16

    品牌名称:Rogers

    重要参数:

    DK:3.50

    高Z轴导热系数:1.24W/m-K

    低 TCDk:-42 ppm/°C


    • 产品详情

    TC350 Plus层压板是由罗杰斯公司推出的一种高性能陶瓷填充PTFE基玻璃纤维增强复合材料。这种材料特别适合高功率微波和工业加热应用,因为它具有1.24W/mK的高导热系数,能够支持更高的最高工作温度,同时提供低电路损耗和出色的散热性能。

    标准厚度:标准尺寸:标准铜箔
    0.010"(0.252mm)+/-0.0007"
    0.020”(0.508mm)+/-0.0015"
    0.030”(0.762mm)+/-0.0020°
    0.060”(1.524mm)+/-0.0030°

    额外的非标厚度可在0.010-0.060英寸范围内
    以0.005英寸递增。
    12"X18(305×457mm
    24”X18”(610X457mm

    可提供其他尺寸
    反转处理电解铜箔
    ε oz.(18um)SH/SH
    102.(35um)S1/S

    可提供史多铜箔重量

    该层压板采用光滑的电沉积铜箔包层,表面粗糙度Rq为1μm,有助于减少电路内导体的插入损耗和射频发热。厚度范围从0.01至0.06英寸,可以根据高功率设计的需求进行选择。

    TC350 Plus层压板的编织玻璃增强和高的填料含量相结合,提供了出色的尺寸稳定性。它还具有低z轴CTE(38 ppm/°C),这有助于实现出色的电镀通孔可靠性。在10 GHz频率下,其损耗正切为0.0017,非常适合低损耗设计。此外,低吸湿性(0.05%)确保了在各种操作环境中的稳定性能,而650 V/mil的高介电强度保证了导体层之间的良好z轴绝缘。该材料还符合UL 94 V-0可燃性标准,适合商业应用。

    TC350 Plus层压板适用于多种应用,包括放大器、合路器、功分器、耦合器和滤波器,市场范围涵盖商业、消费、国防和航空航天。

    该材料的特性包括介电常数(Dk)为3.5,低热系数(-42 ppm/°C),以及在-40°C至140°C温度范围内的稳定性。这些特性带来的好处包括降低结温,提高可靠性,减少传输线损耗产生的热量,提高放大器和天线的带宽利用率和效率,以及高电镀通孔可靠性和与低应力焊点的有源元件相匹配的CTE。

    TC350Plus
    性能指标
    典型值单位测试条件测试方法
    电气性能
    介电常数(制造)3.50
    23-C@50%RH10GHzPC TM-6502.5.5.5
    介电常数(设计)3.62
    C-24/23/5010GHz微带差分相位长度法
    损耗因子0.0017
    23    C@50%RH10GHzPC TM-6502.5.5.5
    TCDk-42ppm/c50°C-150°℃10GHzPC TM-6502.5.5.5
    体积电阻率   9.4X1011Mohm-cmC-96/35/90
    PCTM-6502.5.17.1
    表面电阻率3.3X102MohmC-96/35/90
    PCTM-6502.5.17.1
    电强度(介电强度650V/mil

    PC TM-6502.5.6.2
    介质击穿38.9kVD-48/50X/Y方向IPC TM-6502.5.6
    相对漏电起痕指数0/600类/伏特C-40/23/50
    UL-746A
    ASTM D3638
    热性能
    热分解温度(Td)5002hrs@105°℃损失5%重量PC TM-6502.3.40
    热膨胀系数10
    9
    38
    X
    Y
    Z
    ppm/℃-55到288℃IPCTM-6502.4.41
    热导率1.24W/(m●K)
    Z向ASTM D5470
    机械性能
    热应力试验后的铜箔剥离
    强度
    0.70
    (4.0)
    N/mm
    lbs/in
    10s@288°℃35μm foiIPC TM-6502.4.8
    挠曲强度
    MD
    CMD
    75.2(10.9)
    64.8(9.4)
    Mpa(kpsi)25°C+/-3℃
    ASTM D790
    拉伸强度
    MD
    CMD
    49.0(7.1)
    46.2(6.7)
    Mpa(kpsi23-C/50RH
    ASTM D3039/D3039-14
    挠曲模量
    MD
    CMD
    7791(1130)
    7171(1040)
    Mpa(kpsi)25°℃+/-3℃
    PC-TM-650测试方法2.4.4
    尺寸稳定性(MD/CMD0.05/0.15mils/inch蚀刻+烘烤后
    PC-TM-6502.4.39a
    物理性能
    可燃性V-0


    UL94
    吸湿性0.05%E1/105+D48/50
    PC TM-6502.6.2.1
    比重2.22R/cmC-24/23/50
    ASTM D792
    比热容0.80/gC105℃为2小时
    ASTM E2716
    Nasa除气率0.02/<0.0%
    TML/CVCMASTM E595


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