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品牌名称：DEI
重要参数：
温度范围：-55°C - 85°C，-55°C - 125°C
产品封装类型：16 SOIC NB G
通道数：8
模拟电源：15
数字电源：3.3/5
DEI1066是一款八通道离散至数字接口BICMOS器件，专为满足ARINC 735A GND/OPEN分立式输入的电气要求而设计。
产品型号：
| 型号 | 温度范围 | 封装类型 |
| DEI1067-SES-G | 16 SOIC NB G | -55°C - 85°C |
特征：
迟滞提供抗噪性
内部上拉电阻器具有 1mA 源电流，可防止继电器触点干涸。
内部隔离二极管
根据 DO160 第 22 节 3 级引脚注入的雷电感应瞬变?；な淙?/span>
3 线串行接口(/CS、CLK、DOUT)
直接连接到串行外设接口 (SPI) 端口。
TTL/CMOS兼容输入和三态输出
10 MHZ 数据速率
串行输入，用于扩展移位寄存器
逻辑电源电压 (VCC)：3.3V 或 5V
模拟电源电压 (VDD)： 15V ±10%
引脚与DEI1066兼容
16L NB SOIC 封装
在线留言
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