DEI0429-WMS是一款专为航空电子系统设计的高性能线路驱动器,支持ARINC 429、ARINC 571、ARINC 575和RS-422标准,适用于高速(100 kHz)和低速(12.5 kHz)数据传输。该驱动器广泛应用于飞机通信、导航和飞行控制系统,确保数据传输的可靠性和稳定性。
Princeton Microwave的混频器专为高性能和可靠性设计的射频应用,如通信、雷达和电子战。其主要特点包括:提供Watkins-Johnson混频器的替代品,设计紧凑适用于空间受限的环境,工作频率范围从直流到3000 MHz,采用被动二极管技术,并提供多种封装和尺寸以适应不同的应用需求。公司提供多种型号的混频器,适用于不同的射频和中频范围。
MTI-MILLIREN 专注于高性能石英晶体振荡器及相关电子产品的设计与生产。其产品线丰富,涵盖石英晶体振荡器(XO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、GPS可控振荡器及频率合成器等多种类型,广泛应用于通信(蜂窝系统、卫星通信等)、航空航天与国防、工业与仪器仪表、便携式设备等领域。
Linear Systems PAD-DFN 系列低漏电流二极管具有高反向击穿电压(≥-30V)、低反向电容(≤2.0pF)、低漏电流(最大反向漏电流根据型号不同,PAD5DFN 为 -5pA,PAD50DFN 为 -50pA)以及高可靠性(采用 8 引脚 DFN 封装,体积小且非磁性),其连续功耗可达 300mW,工作结温范围为 -55°C 至 +150°C。该系列二极管适用于运算放大器?;ず筒裳3值缏返瘸【?,提供多种封装型号(如 DFN、TO-72、TO-92、SOT-23 等),满足不同应用需求。
Connor Winfield的TFLD和TVLD系列是高精度TCXO和VCTCXO,专为电信设计,提供亚1ppm频率稳定性,支持0-70°C或-40-85°C工作温度,采用9×14mm表面贴装封装,符合RoHS标准,具有低抖动、三态功能和宽电压范围。
vishay CBB 和 CBC 是薄膜二进制 MOS 电容芯片,每片包含五个以二进制增量排列的不同容量电容,提供多种容量选择。这些芯片采用 Vishay Electro-Films 的先进薄膜技术制造,经过 100% 电气测试和目视检查,符合 MIL-STD-883 标准。CBB 和 CBC 分别具有 0402 和 0404 封装,容量范围分别为最高 31 pF 和 93 pF,采用二氧化硅介质材料和半导体硅基底,背面镀金,具有低介质损耗。它们设计用于通过线键合技术调整混合电路中的电容。
台达(DELTA)HCB0750系列电感器是一系列高性能功率电感,适用于高电流和高频率的电子设备应用。其电气特性包括电感值范围为70nH-150nH,直流电阻为0.19mΩ-0.46mΩ,饱和电流为34A-75A,脉冲电流为31A-48A,在25℃、100kHz和1V条件下表现出色,满足多种高功率需求。
NXP Semiconductors 的 Layerscape? LS2088A 和 LS2048A 是基于 Arm? Cortex?-A72 架构的多核处理器,分别提供 8 核和 4 核配置,最高频率达 2 GHz,专为高性能网络、电信/数据通信、无线基础设施、军事和航空航天应用设计。其核心特性包括支持 DDR4 内存、8x 10 GbE 和 8x 1 GbE 以太网接口、L2 交换功能、MACSec 安全功能,以及强大的加速器(如 20 Gb/s 加密和数据压缩引擎)和 PCIe Gen3 支持。此外,集成 TrustZone? 安全架构和服务处理器,适用于 5G 数据包处理、企业路由、网络功能虚拟化(NFV)、SDN/OpenFlow? 交换、安全设备和存储控制器等场景,并配有全面的软件开发工具包(SDK)支持。
STATEK CXOQ/CXOQHG系列超小型石英晶体振荡器(2.5x2.0mm)采用陶瓷封装,具备高抗冲击、低功耗和快速启动特性,适用于医疗、国防、航空航天及工业领域,支持宽频率范围(16kHz-100MHz)和多种温度稳定性等级,符合严苛环境需求。
QT2024L是一款专为高温环境设计的低功耗、高精度实时时钟(RTC)芯片,采用CMOS技术,支持3.3V直流供电。其核心优势包括宽温度范围操作(-55°C至+185°C)、超低功耗(25°C时仅90μA)以及兼容FC-bus串行接口的高速数据传输(400kHz快速模式)。该芯片内置32.768kHz晶振电路,集成丰富的时钟、日历及中断功能,适用于工业设备、汽车电子、医疗设备和物联网终端等严苛环境下的高可靠性应用。
Bliley ATLH-G10MLR-EEC1B 是一款低功耗、紧凑型 GPS 驯服振荡器,集成了高性能恒温晶振(OCXO)和多频段 GNSS 接收器,提供 10MHz 参考频率输出和 ±15ns 精度的 1PPS 时间同步,相位噪声低至 -123 dBc/Hz,支持 GPS、GLONASS、Galileo 和北斗等系统。其功耗仅为 350mW,工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,具备抗干扰、防欺骗和 MIL-STD 标准的抗震抗冲击性能,适用于通信基站同步、网络时间服务器、高精度测试设备和导航系统等场景。
Ampleon BLF189XRA是一款1700W的高功率LDMOS晶体管,专为HF到500MHz频段设计,具备高功率输出、优异的坚固性、热稳定性和74%的高效率,集成双侧ESD?;げ⒎蟁oHS标准,适用于广播发射机、工业加热、医疗成像等宽带应用。
RO4000? 系列高频电路材料是玻璃增强型碳氢化合物和陶瓷层压板,专为高性能、高容量的商业应用设计。该系列材料具有低损耗特性,可通过标准的FR-4工艺制造,提供卓越的高频性能和成本效益。其特点包括优异的尺寸稳定性、低Z轴膨胀、集成薄膜电阻器和CAF抵抗能力,适用于全球通信系统、复杂多层电路和无线通信设备(如Wi-Fi、蓝牙)等高可靠性应用。
LS1046A处理器是NXP QorIQ系列的高性能、多核、64位Arm?架构处理器,支持四核(LS1046A)和双核(LS1026A)版本,适用于嵌入式网络、工业基础设施、企业路由器、交换机、网络附加存储(NAS)、安全设备及虚拟客户边缘设备(vCPE)等场景。其核心性能包括四个Arm? Cortex?-A72处理器核心,最高1.8 GHz频率,支持10 Gbps性能、DDR4 SDRAM内存控制器及ECC?;?,并集成数据路径加速架构(DPAA)和安全引擎(SEC),支持多种高速接口和低功耗模式。该处理器采用23 mm x 23 mm的780球FC-PBGA封装,支持多种电源电压,广泛应用于网络设备、工业自动化、物联网(IoT)边缘计算及安全设备等领域。
VN05系列是一款高精度恒温晶体振荡器(OCXO),专为高要求的应用场景设计,采用双层密封石英晶体技术,确保在高振动环境中保持卓越性能,并具备极低的相位噪声。其频率范围为10.000MHz至50.000MHz,频率稳定性高达±5ppb至±100ppb,相位噪声在1Hz处低至-90dBc/Hz。该系列支持宽工作电压(3.3V至12.0V)和温度范围(可选0~+70°C、-20~+70°C、-40~+85°C),并提供数字(TTL/CMOS或LVCMOS)和模拟(正弦波)输出格式。此外,VN05系列具备频率微调能力(最小±500ppb)、低功耗(稳态功耗最大1.5W)和紧凑封装(25.40mm×22.00mm×13.00mm),并支持定制频率,广泛应用于通信基站、雷达系统、高精度测量仪器以及航空航天和国防领域。
CS200系列是一款高可靠性(Hi-Rel)电流感应变压器,符合MIL-PRF-27规范,专为航空航天、军事设备和工业控制系统等需要高可靠性和精确电流检测的场合设计。该系列产品采用紧凑、低矮的外形,适合自动化安装,并提供多种封装类型(如T-2、T-4和G-2)以满足不同需求。其特点包括焊接内部连接、良好的防潮、抗震和耐浸泡性能,以及耐焊接热能力(可承受265°C达10秒)。电气性能方面,工作温度范围为-55°C至+125°C,绝缘电阻最小为10K MΩ,绝缘耐压为500 VAC,匝数比为1:50至1:200。
2N2880是由Solitron Devices公司生产的NPN型功率晶体管,采用TO-59封装,具有低导通电阻、低饱和电压、低漏电流和低驱动需求等特性,符合MIL-PRF-19500/315军用标准,适用于高可靠性应用。其高频率响应、快速切换和高电流增益使其广泛应用于高压逆变器、开关电源、高频转换器和线路驱动放大器等设备中,提供高效能量转换和稳定的电流放大能力。
MaxLinear的MxL11xx系列微波收发器是一款全CMOS、单芯片宽带微波收发器,支持5GHz到44GHz的整个频率范围,MxL11xx系列广泛应用于5G回传、点对点微波回传链路和无线互联网服务提供商(ISP)场景,其高集成度和高级功能显著减少了外部物料清单(BOM)需求,是5G回传和其他宽带无线应用的理想选择。
巴伦(Balun)在现代电子系统中扮演着关键角色,主要用于连接不同阻抗特性的电路,确保信号完整性和系统可靠性。它具有阻抗匹配、信号转换、EMI抑制和共模抑制等功能,广泛应用于电信、射频电路、音频视频系统等领域。INRCORE提供的巴伦产品线包括SMT、机箱安装、高速、多阻抗等多种类型,满足不同应用需求。选择巴伦时需考虑阻抗匹配、频率范围、带宽、插入损耗、回波损耗、功率处理、尺寸、环境因素、法规遵从性和成本等因素。
RO4003C?、RO4350B?和RO4835?层压板是罗杰斯公司的高性能材料,因其卓越的电气性能和机械稳定性被广泛应用于高频、高功率和高速度的应用领域,如高频通信设备、高速数字电路、汽车电子和航空航天,本文详细介绍了这些材料的加工指南,包括储存条件、内层制作、钻孔、PTH制程、镀铜和外层加工、最终金属表面处理以及外形加工等步骤。
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