Minco多層柔性電路Multi-layer Flex
發(fā)布時間:2025-08-21 09:02:03 瀏覽:3277
多層柔性電路(Multi-layer Flex)
Minco的多層柔性技術能夠在空間受限的應用場景中堆疊多層電路,以替代占用過多空間的線束。在多層柔性解決方案中,使用三層或更多柔性層來容納更多路由信號,同時不增加電路的尺寸。
集成就緒特性
多層解決方案:可以整合多個不同銅厚度的導電層。
可擴展的層數(shù):層數(shù)可以根據(jù)應用需求進行調整。
柔性特性:可以容納電磁干擾(EMI)屏蔽層和通孔裝配。
未粘合區(qū)域:可以增加電路的靈活性。
定制化電路解決方案
Minco的工程師隨時準備提供幫助,以滿足客戶的定制化需求。如果你對Minco的多層柔性電路感興趣,或者需要更詳細的技術規(guī)格、定制化服務或報價,可以咨詢立維創(chuàng)展。
Minco是專注于為嚴苛應用提供溫度傳感與控制、熱加熱、柔性電路及集成解決方案。其產(chǎn)品廣泛應用于醫(yī)療、航空航天、半導體、能源等多個行業(yè)。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司優(yōu)勢分銷Minco產(chǎn)品,歡迎咨詢了解。
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