SIP?？槭且桓龉δ芷肴淖酉低?，它将一个或多个集成电路芯片和无源元件集成在一个封装中。该芯片(使用不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是安装在Leadfream、基板或LTCC基板上的线键合芯片或FlipChip芯片。RLC和滤波器(SAW/BAW/Balun等)等无源部件以单独无源元件、集成无源元件或嵌入式无源元件的形式集成到一个?？橹?。

SIP的优势

1.小尺寸

在相同的功能中，SIP?？榧闪硕嘀中酒?，这比独立封装的IC更能节省PCB的空间。

2.时间快

SIP?？樘迨且桓鱿低郴蜃酉低?，用于较大的系统，调试阶段可以更快地完成预测和预试。

3.低成本

虽然SIP?？榈募鄹癖鹊ジ霾考汗?，但PCB空间减少，故障率低，测试成本低，系统设计简化，从而降低了总体成本。

4.高生产效率

通过对SIP中无源组件的集成和分离，降低了不良率，从而提高了整个产品的成品率。该?？椴捎酶呓?/span>IC封装工艺，降低了系统的故障率。

5.简化系统设计

SIP将复杂的电路集成到?？橹?，以降低PCB电路设计的复杂性。SIP?？樘峁┛焖偬婊还δ?，使系统设计者能够轻松地添加所需的功能。

6.简化系统测试

在装运前对SIP?？榻辛瞬馐?，从而缩短了整个机器系统的测试时间。

7.简化后勤管理

SIP?？榭梢约跎俨挚庵凶急傅南钅亢褪?，并简化生产步骤。

ANDON使用High-Rel的多指触点来提供多个版本的SIP套接字。大量的SIP套接字选项包括适配器、实心和卡环包、板对板、引脚和引脚插座。

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