DEI开发了一系列产品，支持传统的5.0V和现代的3.3V应用。每个收发器封装在一个单片CMOS芯片中，包含两个电气隔离的收发器。DEI的专有设计在输出电压、信号完整性和功耗之间取得了最佳平衡。QFN和宽体(WB)SOIC封装提供了暴露的背面焊盘(EP)以实现高效的热耗散。

　　DEI收发器为与远程终端、总线控制器、总线监控器和大多数终端通信提供了一种替代方案，这些终端通常连接到MIL-STD-1553/1760数据总线。

　　产品特点

　　双独立收发器集成在单个ASIC中：提高了集成度和可靠性。

　　支持军事(-55°C至+125°C)和扩展工业(-55°C至+85°C)温度范围：适用于各种严苛环境。

　　具有竞争力的成本和卓越的性能及质量：提供高性价比的解决方案。

　　DEI1565/66：5V双收发器：符合MIL-STD-1553A/B、MIL-STD-1760和ARINC 708A标准。

　　DEI1573/74：3.3V双收发器：符合MIL-STD-1553A/B和ARINC 708A标准。

　　DEI1579/81：3.3V双收发器：符合MIL-STD-1553A/B、MIL-STD-1760和ARINC 708A标准。

　　可替换性：可直接替代Holt & NHI/DDC的相关产品，例如DEI1565/66可替换HI - 1565/66 & NHI - 1565/66(5V) ;DEI1573/74可替换HI - 1573/74 ;DEI1579/81可替换HI - 1579/81。

　　主动采样功能：具有主动采样功能的型号包括DEI1565 - Q1'24、DEI1573 - Q2'24、DEI1579 - Q3'24 。

　　封装视图

　　QFN-Exposed Pad (EP)：7x7mm，33个引脚。

　　Wide Body SOIC-EP Pinouts：12.8x10.3mm，20个引脚。

应用场景

　　为与远程终端、总线控制器、总线监视器以及通常连接到MIL - STD - 1553/1760数据总线的大多数任何终端进行通信提供了一个受欢迎的替代方案，适用于航空航天、军事等对数据通信有严格标准要求的领域。深圳市立维创展科技有限公司，优势提供DEI高端芯片订货渠道，部分备有现货库存。