Rogers curamik Performance 基板是一种高性能的电子基板，它采用了活性金属钎焊(AMB)工艺与铜焊接的Si3N4陶瓷材料。这种基板特别适用于需要长寿命、高功率密度和高稳定性的应用场景，如汽车电力电子、高可靠性功率?？?、可再生能源系统和牵引系统。

　　特性：

　　热导率：在20°C温度条件下，其热导率高达90 W/mK。

　　厚度组合：提供6种不同的厚度选项。

　　热膨胀系数(CTE)：在20°C至300°C的温度范围内，其热膨胀系数为2.5 ppm/K。

　　优势：

　　高性能应用：能够在高需求和高功率的应用中发挥出色的性能。

　　高功率密度：支持更高的功率密度，这意味着在相同体积内可以处理更多的功率。

　　成本与性能平衡：在成本和性能之间达到了完美的平衡，使其成为经济高效的解决方案。

　　常规尺寸：

　　母板的总尺寸：138 mm x 190.5 mm ± 1.5%

　　最大可用面积：127 mm x 178 mm ± 0.05%

　　铜的剥离强度：

　　DBC：≥ 4.0 N/mm @ 50 mm/min(在铜厚度为0.3mm时)

　　AMB：≥ 10.0 N/mm @ 50 mm/min(在铜厚度为0.5mm时)

　　铜线之间典型宽度/间距：

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