晶圆是制造半导体器件的基本原料。经过60多年的技术演进和产业发展，晶圆材料已经形成了以硅为主体、半导体新材料为补充的产业格局。高纯度半导体是通过拉伸和切片的方法制成晶圆的。晶圆经过一系列半导体制造工艺形成微小的电路结构，再经过切割、封装、测试等工序制成芯片，广泛应用于各种电子设备中。

ADI晶圆半导体的优点是：高电子迁移率；高频特性；宽带宽；高线性度；高功率；材料选择的多样性和抗辐射性。

ADI又名亚德诺半导体，是高性能模拟、混合信号和数字信号处理(DSP)集成电路(IC)设计、制造和营销方面世界领先的企业，ADI公司拥有全球最佳的模拟芯片技术，同时拥有品类丰富的芯片设计专利，其晶圆产品常被用于高可靠性产品封装。

深圳市立维创展科技有限公司，优势渠道提供ADI晶圆产品Waffle，专业此道，欢迎合作。

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